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武漢銥科賽科技有限公司

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軟板行業
在一般的激光加工已經成為組裝技術,看不到新的顛覆性激光加工技術的時代,本...
軟硬結合板行業
軟硬結合板激光鉆孔機需求分析-------張立國 武漢銥科賽科技隨著5G時代來臨,...
HDI硬板行業
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術...
5G線路板領域
在5G多層軟板鉆孔領域(多層板通孔鉆孔與盲孔鉆孔),武漢銥科賽科技具備MPI與...
晶圓半導體行業
晶圓指制造半導體晶體管或集成電路的襯底(也叫基片)。由于是晶體材料,其形...
新聞中心
何時何境,能夠越冬的企業是FPC的好企業!
2020年,英雄城市武漢,再次承蒙了沉重的苦難,百年以來第一次萬籟俱寂。行業發展的周期律以及中美...
“銥科賽”FPC高精度激光鉆孔機,良率與品質共存!
武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢·中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產...
激光工藝創新引領激光微加工的未來
隨著5G時代來臨,線路板越發往高端發展,超短脈沖激光微加工越來越被人們重視,也被部分激光設備銷...
銥科賽:與您相約“2020年國際電子電路(深圳)展覽會”
本公司核心創業團隊擁有中國激光微加工行業近18年的行業經驗,對中國激光微加工行業具備獨到的理解...
關于銥科賽
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銥科賽專注激光設備15年, 因為專注,所以專業
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武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢·中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產權的自動化高精密激光應用裝備的研發、生產與銷售,目前成熟主要產品包括線路板激光盲孔鉆孔機與線路板激光通孔鉆孔機及其配套自動化收放卷料機、5G線路板納秒紫外激光潔凈冷切割機,即將推向市場的HDI硬板激光鉆孔機及其配套自動化配套設備,處于公司未來規劃中的設備有:硅晶圓激光裂片機、晶圓芯片級激光標刻機、硅晶圓激光鉆孔機、LTCC紫外激光鉆孔機等,這些將廣泛應用于電子電路、半導體行業。公司核心團隊由行業資深專家、工程師、資本投資組成,專注于具有核心激光微加工工藝的激光微加工裝備的開發與優化。公司立志成為中國高端微加工領域領軍企業,堅持自主研發,技術創新,為客戶提供最具價值的高端激光應用解決方案,所有產品設計及生產環節均自主可控,并形成專利保護自有技術(CN201620008544.7;CN201610004473.8;CN201811301064.X;CN201910322964.0;CN201910488076.6)。不極致,不登場!全力以赴,做中國高端激光微加工領軍企業!